传感器代工:2019年全球CMOS图像传感器行业代工与封测分析 中国企业细分市场领先[图]

2021/11/09 05:25 · 传感器知识资讯 ·  · 传感器代工:2019年全球CMOS图像传感器行业代工与封测分析 中国企业细分市场领先[图]已关闭评论
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传感器代工:2019年全球CMOS图像传感器行业代工与封测分析中国企业细分市场领先[图]摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为:CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光片等。在摄像头产业链中,模组组装工厂生产或采购各组件进行模组组装成型,并出货给手机、汽车等终端客

传感器代工:2019年全球CMOS图像传感器行业代工与封测分析 中国企业细分市场领先[图]

摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为:CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光片等。在摄像头产业链中,模组组装工厂生产或采购各组件进行模组组装成型,并出货给手机、汽车等终端客户。摄像头各组件中上游原材料差异较大,CMOS传感器涉及晶圆制造,光学镜头制造中光学玻璃为关键原材料,模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比19%,龙头毛利率在10%,利润水平较低。光学镜头成本占比20%,毛利率水平在各环节中最高,龙头大力光毛利率接近70%。而CMOS传感器芯片是摄像头的最核心元件,成本占比达52%,是摄像头中价值量最高的环节。
摄像头各组成部分的主要厂商情况
组件 成本占比(%) 厂商 CMOS图像传感器 52% sony、三星、豪威、安森美、意法、格科微 模组组装 19% 舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、三星机电 光学镜头 20% 大力光、舜宇光学、玉晶光电、联创电子 音圈马达 6% 阿尔卑斯、三美、TDK 红外滤光片 3% 欧菲光、水晶光电、五方光电、田中技研
资料来源:智研咨询整理
2018年全球摄像头各环节产值

资料来源:智研咨询整理
目前,CMOS芯片受制于晶圆代工、密封等环节的供应,是当前摄像头行业的主要产能瓶颈。随着市场需求旺盛,摄像头行业的上升趋势有望从CMOS芯片生成和密封行业开始,并扩展到整个产业链。
CMOS 芯片是手机相机模块中唯一涉及晶圆制造和测试的组件。与传统半导体产业链类似,CMOS芯片生产模式主要分为IDM和Fabless模式。IDM模式从设计到生产集成,具有较强的供应链管理和控制能力; Fabless模式采用设计公司分包模式,生产工作外包给OEM和密封制造商,设计人员无需承担较高的设备折旧风险。
CMOS图像传感器各环节主要厂商
IDM Fab-lite(轻度 加工设计厂) Fabless(设计) Foundry(代 工) OSAT(封装) 索尼 安森美 豪威 台积电 晶方科技 三星 松下 格科微 中芯国际 华天科技 佳能 意法半导体 PXI 联电 精材科技 东芝 Pixeplus
资料来源:智研咨询整理
在CMOS图像传感器领域,索尼长期保持着领先地位。据报告,索尼以49.2%的市占率居于榜首,三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%,前六大厂商占据90.8%的市场份额,市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中,仅豪威为fabless模式,晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外,索尼虽拥有自用代工厂,但封装工艺部分外包。
2019年全球CMOS图像传感器市场格局(按产品价值统计)

资料来源:智研咨询整理
1.CMOS芯片代工制造:
就CMOS芯片制造工艺而言,目前高像素CMOS芯片主流制程为55nm(12寸晶圆),而低像素芯片制程较低,通常在8寸晶圆上进行代工制造。据报告,2019年全球CIS芯片产能折合12寸晶圆为320万片;其中,索尼产能占比34%,全部为自用;三星产能占比22%,包含自用与代工;台积电、中芯国际与华力微电子产能合计占比31%,全部为代工。前五家工厂产能合计占比达87%,CMOS芯片晶圆制造技术与资金壁垒高,市场集中度高。
2019年全球CMOS晶圆制造产能分布(折合12寸晶圆)

资料来源:智研咨询整理
2018年索尼、三星与豪威CMOS芯片供应能力分别为10.0、5.0、与3.9万片/月。预计至2020年,全球前三家CMOS芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为1万片/月,整体年产能扩张速度约16%。其中,2020年三星供应能力增长1.5万片/月,增幅略高于行业水平,主要受益于自身DRAM产品线转产CIS产品。
2018~2020年CMOS主要厂商供应能力情况(折合12寸晶圆,万片/月)

资料来源:智研咨询整理
目前CMOS需求叠加半导体行业需求的整体复苏,代工厂产能异常紧张。8寸晶圆代工产能异常紧张,交期严重拖后,后续价格提价趋势较为清晰。此外先进制程方面,明年5G商机有望大爆发,带动台积电7纳米、5纳米制程需求强劲,但因产能满载、供不应求,迫使台积电7纳米交货时间拉长,先前台积电大客户AMD已发生新品“迟到”,Xilinx交货期超过100天。5G、手机摄像头、TWS耳机、PA等各类芯片产品需求同时爆发,挤爆晶圆厂产能。2019年四季度淡季不淡,高景气度有望持续至2020年。
台湾地区晶圆代工厂8寸季度产能对比(万片)

资料来源:智研咨询整理
在下游需求激增情况下,CMOS芯片受晶圆制造产能制约而难以迅速跟随扩产;无论是新建自身晶圆制造产线(索尼),或由其他产品线转至CMOS产线(三星),还是向代工厂索要产能(豪威),都难以在短时间内完成。我们认为,在下游需求激增时,CMOS代工成为产能扩张的一大瓶颈。供给短缺催发涨价行情。
2、CMOS芯片TSV封装测试:
目前,CMOS芯片封装以10M像素为分水岭,高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成,低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。
COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成,加工费按颗计费,对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大,平面尺寸(X/Y方向)以及厚度(Z方向)尺寸均大于其他封装技术。
ShellcaseWLCSP/TSV技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费,CMOS芯片尺寸越小,单颗芯片平均封装加工费越低;该技术对低像素小尺寸CMOS芯片封装具有明显成本优势。此外,该技术为晶圆级封装,封装后模组尺寸小,适合于消费电子对“短小轻薄”的需求。
目前提供WLSCP/TSV封测服务的厂商有,晶方科技、昆山西钛(2014年被华天科技收购)、科阳光电(2019年被大港股份收购)、精材科技(台积电控股)。这些封测公司的WLCSP封装技术均来源于Shellcase的技术许可。目前,行业总产能约10~12万片/月(折合8寸片),其中晶方科技占比超过50%,盈利能力凸出。
晶方科技传感器WLCSP封装厂商历年营收(亿元)

资料来源:智研咨询整理
WLCSP/TSV封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高:其中,制造费用占比64.34%,直接人工费用占比14.55%,原材料费用占比20.33%。
晶方科技2018年成本构成项目占比分析(%)

资料来源:智研咨询整理
传感器TSV封装行业的扩展周期约为3个月至1年,制造商必须承担一定的设备折旧风险。预计2020年全行业整体产能增长约25%~40%。2020年第二季度,部分产能将投产,但供应紧张的局面仍难以打破。WLCSP/TSV封闭测试价格涨幅趋势较为明确。
相关报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国CMOS传感器行业竞争格局及投资策略分析报告》

传感器代工:Alphabet三季度净利润189.36亿美元 同比大增68%

来源:创事记
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文/穆梓
来源:半导体行业观察(ID:icbank)
因为逻辑芯片本身拥有极大的市场份额和市场知名度,所以对于这类产品的代工,很多读者都如数家珍。而在各大晶圆厂的科普下,大家对10nm、7nm和5nm等工艺也都有了基本的了解。这也让某些不明就里的人以为芯片代工就是只有这些工艺和企业。
但其实在芯片代工方面,还有很多其他不同的工艺和厂商。例如硅锗和SOI等就是其典型代表。另外,还有如MEMS、砷化镓等第三代半导体等工艺也是市场关注的热点。尤其是在即将到来的物联网和5G时代,这些新工艺的关注度正在升温。
而国内也正有一些企业正在这些领域默默耕耘。
为数不多的MEMS传感器产线
所谓MEMS,就是Micro-ElectroMechanical System,也就是微机电系统。这是一种可批量制作的,能将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。如果将这种工艺用来制造传感器、执行器或者微结构,可带来微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、产能高和良品率高等优势。
这就吸引传感器厂商转投到这个市场,而随着物联网市场的成长,MEMS传感器的热度日益上升。
MEMS传感器分类(source:Yole)
和逻辑芯片一样,MEMS芯片的生产也分为两种模式,一种是如博世这样的自己设计自己生产的IDM;另一种就是没有工厂的MEMS传感器芯片公司,他们设计出来的产品最后交付给相关的MEMS代工企业代为生产。值得一提的是,除了那些纯晶圆代工厂外,类似ST等IDM也会对外提供MEMS代工服务。因为物联网的推动,MEMS市场正在快速增长。据MarketsandMarkets预测,到2022年物联网传感器市场将达384.1亿美元。这就吸引了众多本土厂商进入这个市场,其中大部分都是使用代工厂的产线来制造产品。而纵观这个市场,如下图所示,欧洲的ST、加拿大的Teledyne DALSA和日本的索尼位居前三位,排名第四的则是被国内耐威科技收购的Silex Microsysytems,这也是国内最领先的MEMS代工厂。
全球领先的MEMS代工企业(source:Yole)
2000年于瑞典成立的Silex Microsystems一度是世界上最大的MEMS代工厂,公司拥有8英寸与6英寸两条独立的MEMS生产线,在加速度计、陀螺仪和其他微型传感器技术方面有深厚的积累。据微信公众号MEMS的报道,Silex Microsystems的客户涵盖工业、汽车、生物医疗、通讯、消费电子等多个领域,公司对MEMS制造工艺技术也有很深厚的积累。而在收购了之后,耐威科技也开始在国内布局八英寸的MEMS代工产线。
据天风电子在今年12月初的报告显示,耐威科技北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”将在2020年投产,6年后达到稳定期。目前计划实现每月 1 万片产能,预计满产后可增加营业收入7-8 亿,未来有望实现每月 3 万片产能。北京产线建设完成后,赛莱克斯北京将与瑞典Silex形成优势互补。这条产线也将为本土的MEMS传感器企业提供重要的支持。大基金最近对耐威这条产线的定增,也可以看到国内对他们这条八寸线的期望和信心。
除了耐威的Silex Microsystems之外,其实国内的中芯国际也是MEMS代工市场的另一个重要玩家。
渐成规模的化合物半导体代工
除了MEMS传感器代工,化合物半导体代工则是国内这几年又一冉冉升起的 “新星”,而这是在智能手机、5G和新能源汽车等热门应用的推动下成长起来的市场。
从概念上看,化合物包括砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等。这些材料因为其独特的特性,在通信和功率器件市场拥有领先的优势,也被越来越多的器件和产品所采用。以砷化镓为例,作为一种典型的,拥有高频、抗辐射和耐高温特性的化合物半导体,它在过去多年里一直是射频PA和Switch的主流材料,市场规模也接近百亿美元。
而在进入了 5G时代,拥有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速率大、热导率高、化学性质稳定和抗辐射能力强等优势的氮化镓就成为射频器件材料追逐的目标,这就带动了包括代工在内的化合物半导体市场的成长。
Yole方面表示,2017年全球用于PA的GaAs 器件市场规模达到80-90亿美元,而这个数字在未来两年将会正式突破百亿美元。而来到GaN射频方面,Yole数据显示,这个市场到2023年将增长至13亿美元,复合增速为22.9%。而在2017年,这个市场的总值只有3.8亿美元,另外还有一些化合物半导体功率器件,可以明显看到,这是一个快速成长的市场。
和MEMS传感器以及很多芯片一样,化合物半导体市场也存在IDM和晶圆代工厂两种模式,其中后者的市场主要被中国台湾的稳懋、宏捷科和全新这些企业拿下。
成立于1999年稳懋半导体在2003年曾经一度面临倒闭,但在公司领导层的苦心经营下,稳懋在2010年已成为全球第一大砷化镓晶圆代工厂。他们在砷化镓产业中居独一无二的地位。资料显示,如果计算所有IDM公司与委外加工的PA供应量,稳懋半导体出货量占全世界生产量超过20%,但是 如果只计算砷化镓晶圆代工市场,稳懋的市占率更高达62%。在这个市场还有另两个大家就是宏捷科和全新,他们同时也还在最近因为3D人脸识别而火起来的VCSEL上面有布局。
同样的,在这些市场也鲜有本土厂商的身影,而包括士兰微和三安集成等多个企业也加快了在化合物半导体的布局。
据报道,日前,士兰微旗下的化合物半导体生产线项目主体厂房也即将进入竣工验收阶段,公司的氮化镓和砷化镓芯片也都通线点亮。资料显示,该项目总投资 50 亿元,建设4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。项目分两期实施,其中,项目一期投资 20 亿元,2019 年底投产,2021 年达产;项目二期投资 30 亿元,计划 2021 年启动,2024 年达产。
来到三安集成方面,据国信证券的报道披露,从2014年5月起,三安光电延伸其Ⅲ-Ⅴ族化合物(LED 用砷化镓及氮化镓芯片)的生产经验,正式涉足化合物晶圆制造的代工服务,并同期成立了厦门三安集成公司,并实施建设 30 万片/年砷化镓(GaAs)和 6 万片/年氮化镓(GaN) 外延片生产线。次年十月,三安集成就开始了实施相关的器件试产。2018 年 12 月,三安集成又宣布推出国内第一家 6 英寸 SiC 晶圆代工制程。
因为这些大厂商过往都对LED芯片等相关产品有深入的研究,也对MOCVD等有深刻的了解,这可以给他们在化合物半导体市场开拓提供重要的支撑。
从过去两年美国不按常理出牌看来,尽力发展本土的供应链已经成为了产业共识,在晶圆代工这个领域,更是迫在眉睫,因为只有这样才能在迫不得已的情况下保证国内的供应链安全。而在逻辑芯片和模拟芯片代工方面,国内已经取得了不错的成绩,且最近两年也发展迅速,但之前在MEMS和化合物方面,还没有太多建树。
展望这次的投入能给国内芯片代工带来一些强而有力的补充。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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传感器代工:一文看全传感器主流厂商与代工厂商

传感器的分类及基本特性

一、传感器的分类

1.按输入量分类

*物理传感器:温度传感器压力传感器、位移传感器

*化学量传感器

*生物量传感器

2.按输出信号形式分类

*分为模拟式、开关式和数字式。

3.按转换原理分类

*结构型:利用机械构件在动力场或磁场的作用下产生变形或位移,将外界被测参数转换成相应的电阻、电感、电容等物理量。是利用物理学运动定律或电磁定律实现的。

*物性型:利用材料的固态物理特性及其各种物理、化学效应(物质定律即胡克定律、欧姆定律)实现非电量的转换,是以半导体、电解质、铁电体等作为敏感材料的固态器件。

*复合型:有结构型传感器和物性型传感器组合而成的,兼有两者的特征,如电阻式、光电式、热敏、气敏、湿敏、磁敏等。

4、按功能分类

通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

常将传感器的功能与人类5大感觉器官相比拟:

压敏/温敏/流体传感器——触觉

气敏传感器——嗅觉

光敏传感器——视觉

声敏传感器——听觉

化学传感器——味觉

传感器细分的话,分类很多:

光电/光敏传感器

电磁/磁敏传感器

霍尔/电流(压)传感器

超声波/声敏传感器

光纤/激光传感器

测距/距离传感器

视觉/图像传感器

微波传感器

光栅/光幕传感器

压力/称重/力(敏)传感器

力矩/扭矩传感器

温度/湿度/湿温度传感器

汽车传感器

速度/加速度传感器

气体/气敏/烟雾传感器

......

二、传感器的基本特性

1.传感器的静态特性

静态特性表示传感器被测量的值处于稳定状态时的输出与输入的关系。它主要包括灵敏度、线性堵、迟滞性、重复性、分辨力以及零漂等。

2.传感器的动态特性

根据不同输入变化规律来考察传感器的响应。

三、传感器的类型

按机理分为结构型传感器、物性型传感器、混合型传感器及生物型传感器

结构型传感器是基于某种结构的变换装置的一种传感器。例如,电容压力传感器就属于这种传感器,当外加压力改变时,电容极板发生位移,电容量发生变化,如果谐振装置中采用这种电容,其谐振频率就随电容量发生变化,检测谐振频率的变化就能测量压力的大小。

物性型传感器是一种利用物质具有的物理或化学特性来构成的,它对应力、温度、电场、磁场等有一定依赖关系,并能进行变换。这种传感器一般没有可动结构部分,易小型化。构成一种所谓固态传感器。

混合型传感器是结构型与物性型传感器组合而成的一种传感器。

生物型传感器是利用微生物或生物组织中生命体的活动现象作为变换结构的一部分。这可为生物、医学范围内提供一种有用的传感器。

按构成分为基本型传感器、组合型传感器、应用型传感器

基本型传感器是一种最基本的单个变换装置。

组合型传感器是由不同单个变换装置组合而构成的传感器。

而应用型传感器是基本型传感器或组合型传感器与其他机构组合而构成的传感器。例如,热电偶是基本型传感器,把它与红外线辐射转为热量装置的热吸收体组合而成为红外线辐射传感器,这是一种组合传感器。如果这种组合传感器应用于红外线扫描机构中就是一种应用传感器。

按作用形式分为主动型和被动型

传感器主动型传感器有作用型和反作用型,此种传感器对被测对象能提供一定探测信号,能检测探测信号在被测对象中所产生的变化,或者由探测信号在被测对象中产生某种效应而形成信号。检测探测信号变化方式的称为作用型,检测产生响应而形成信号方式的称为反作用型。雷达与无线电频率范围探测器是作用型实例,而光声效应分析装置与激光分析器是反作用型实例。

被动型传感器只是接收被测对象本身产生的信号。例如,红外辐射温度计、红外摄像装置等。

按输出信号形式分为模拟信号与数字信号

输出为模拟信号的传感器的输出为连续的模拟信号。而输出周期性信号的传感器实质上也是模拟信号传感器。但周期信号容易变为脉冲信号,可作为准数字信号使用。因此,可以称为准数字信号传感器。例如,利用振动的传感器就是这种类型。

数字信号输出的传感器是输出“1”与“0”两种信号的传感器,应用极广。

两种信号可由电路的通断、信号的有无、绝对值的大小、极性的正负等来实现。实例有双金属温度开关等。按变换工作能量供给形式分为能量变换型与能量控制型传感器能量变换型传感器在进行信号转换时不需要另外提供能量,把输入信号能量变换为其不同的另一种形式能量而输出。例如,太阳能电池和压电加速度传感器属于这类传感器。能量型传感器在进行信号转换时,需要先供给能量,由输入信号控制供给的能量,并检测能量的变化作为输出信号。电阻应变传感器与光电管等是其实例。

下面看看主流传感器厂商有哪些:

加速度/重力传感器

1、苏州明皜传感科技有限公司(MiraMEMS)

总部:苏州

主营:加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器

官网:

2、上海矽睿科技有限公司(QST)

总部:上海

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,磁传感器

3、河北美泰电子科技有限公司(MT Microsystems)

总部:河北

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,流量传感器

4、苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing)

总部:苏州

主营:微硅(MEMS)麦克风产品,微硅(MEMS)压力传感产品,微硅(MEMS)惯性传感产品

5、意法半导体(ST)

总部:意大利

主营:主推三轴加速度传感器LIS3DH、LIS3DE等。

6、博世集团(Bosch Sensortec)

总部:成都

主营:主推加速度传感器BMA250E、BMA250、BMA222E、BMA222、BMA223等

7、Kionix

总部:美国

主营:主推加速传感器KXSD9、KXTJ2、KXCJ9、KXG02等。

8、飞思卡尔(Freescale)

总部:美国

主营:主推加速度传感器MMA8653FCR1、MMA7660FCR1、MMA8452QR1、MMA7455LR1等

9、美新半导体(MEMSIC

总部:美国波士顿

主营:主推二维加速度MXC6225XU、地磁ICMMC3280MA、MMC3230MS等。

10、亚德诺半导体(Analog Devices)

总部:美国

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,压力传感器,麦克风,温度传感器

11、威特艾(VTI)(Murata收购)

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,压力传感器

12、精量电子(MeasurementSpecialties)(TEConnectivity收购)

总部:美国

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,磁传感器,压力传感器,温度传感器,湿度传感器

官网:

13、Colibrys

总部:瑞士

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

14、Silicon Designs

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

15、Endevco

总部:美国

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

16、SignalQuest

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

官网:

17、矽创电子(Sitronix)

总部:台湾

主营:主推加速度传感器STK8312、STK8313等。

18、Baolab Microsystems, S.L

总部:西班牙

主营:加速度/重力传感器,磁传感器

19、mCube(砂立)

总部:台湾

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,磁传感器,主推运动传感器MC3210、MC3220、MC3230等。

官网:

20、利顺精密(Domintech)

总部:台湾

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

陀螺仪/角速度传感器

21、深迪半导体(上海)有限公司(Senodia)

总部:上海

主营:陀螺仪/角速度传感器

22、水木智芯科技(北京)有限公司(TuMEMS)

总部:北京

主营:陀螺仪/角速度传感器

23、InvenSense

总部:美国

主营:陀螺仪/角速度传感器,主推九轴惯性传感器MPU-9150

24、Epson Toyocom

总部:日本

主营:陀螺仪/角速度传感器

25、松下(Panasonic)

总部:日本

主营:陀螺仪/角速度传感器,磁传感器

官网:

26、索尼(Sony)

总部:日本

主营:陀螺仪/角速度传感器

27、村田制作所(Murata)

总部:日本

主营:陀螺仪/角速度传感器

28、SensorDynamics(Maxim收购)

主营:陀螺仪/角速度传感器

磁传感器

29、江苏多维科技(dowaytech)

总部:江苏

主营:磁传感器

30、旭化成微电子(AKM Semiconductor)

总部:日本

主营:磁传感器

31、Allegro

主营:磁传感器

32、Micronas

主营:磁传感器,气体传感器

33、Melexis

主营:磁传感器,压力传感器

34、爱知制钢(AichiSteel)

总部:日本

主营:磁传感器

35、雅马哈(Yamaha)

总部:日本

主营:磁传感器

36、阿尔卑斯电气有限公司(Alps Electric)

总部:日本

主营:磁传感器

37、Amotech

总部:韩国

主营:磁传感器

38、霍尼韦尔(Honeywell)

总部:美国

主营:磁传感器

官网:

39、英飞凌(infineon)

总部:德国

主营:磁传感器,压力传感器,麦克风

压力传感器

40、无锡纳微电子有限公司(N-MEMS)

总部:无锡

主营:压力传感器,温度传感器

官网:

41、上海芯敏微系统技术有限公司(SIMST)

总部:上海

主营:压力传感器

42、GE Measurement & ControlSolutions

主营:压力传感器

官网:

温度/湿度传感器

43、德州仪器(TI)

总部:美国

主营:温度传感器,主推TMP006、微控制器MCU、数字信号处理器(DSP)&ARM微控制器、模拟与混合信号等。

44、盛思锐(Sensirion)

总部:瑞士

主营:温度传感器,湿度传感器,流量传感器

45、MEMS Vision

主营:湿度传感器

官网:

气体传感器

50、森斯特(北京)电子科技有限公司(Nenvitech)

总部:北京

主营:气体传感器

51、Synkera

主营:气体传感器

52、Cambridge CMOS Sensors

主营:气体传感器

官网:

53、Applied Sensor(奥利地微AMS收购)

主营:气体传感器

官网:

54、城市技术(CityTechnology)

总部:英国

主营:气体传感器

55、速丽德(Solidsense)

总部:德国

主营:气体传感器

官网:

56、郑州炜盛电子科技有限公司

总部:郑州

主营:气体传感器

57、深圳市戴维莱传感技术开发有限公司

总部:深圳

主营:气体传感器

58、武汉四方光电科技有限公司

总部:武汉

主营:气体传感器

生物芯片/材料芯片

59、Fuence

总部:日本

主营:生物芯片/材料芯片

60、Affymetrix

总部:美国

主营:生物芯片/材料芯片

61、Phadia

总部:瑞典

主营:生物芯片/材料芯片

62、生物梅里埃(bioMérieux)

主营:生物芯片/材料芯片

63、博奥生物集团有限公司(CapitalBio)

总部:北京

主营:生物芯片/材料芯片

64、上海生物芯片有限公司(Shanghai BioChip)

总部:上海

主营:生物芯片/材料芯片

传感器代工企业

1、Micralyne

主营:加速度/重力传感器,生物芯片/材料芯片,压力传感器

2、台积电(TSMC)

总部:台湾

主营:加速度/重力传感器,麦克风

3、Tronics

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

4、X-Fab

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器,压力传感器

5、Teledyne DALSA

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

6、Silex

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

7、IMT

主营:加速度/重力传感器,陀螺仪/角速度传感器

8、华润上华(CSMC)

总部:无锡

主营:加速度/重力传感器,压力传感器,麦克风

9、爱普生(Epson)

主营:陀螺仪/角速度传感器,麦克风

10、GE Measurement & Control Solutions

主营:压力传感器

官网:

11、欧姆龙(Omron)

主营:光纤传感器,光电传感器,位移传感器/测长传感器,图像传感器,接近传感器,微型光电传感器,超声波传感器,压力传感器,振动传感器/漏液传感器/其他传感器

12、索尼(Sony)

总部:日本

主营:图像传感器,接近传感器,位移传感器,麦克风

13、上海先进

总部:上海

主营:MEMS传感器

来源:ittbank

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传感器代工:2019年全球CMOS图像传感器行业代工与封测分析 中国企业细分市场领先[图]  第2张

传感器代工:国内外各类传感器主流品牌厂家名单及市场状况分析

展开全文
从ICInsights的最新报告了解到,2014年至2019年,传感器增长强劲,出货量年复合增长率高达11.4%,五年内全球出货量达到191亿颗。销售额有望达到6%的年复合增长率。2009年至2014年传感器销售额年复合增长率达17.1%,并于2014年创出57亿美元的新高。
其中,半导体传感器占传感器/驱动器整体市场的近三分之二,加速度/航向角传感器仍然是以销售额统计的最大传感器细分产品,占整体传感器/驱动器市场份额的26%。但加速度/航向角传感器单价下滑再加上增长缓慢,市场状况堪忧。2014年出货量年增长率仅1%,销售额则继2013年环比下滑2%以后下滑增大到4%。
值得一提的是,磁性传感器2013年曾出现1%的负增长,2014年恢复增长,以11%的年增长率创出16亿美元的销售额新高。而压力传感器则延续强劲增长势头,继2013年增长16%以后,2014年增长达到15%,并创出15亿美元的新高。
此外,MEMS(微机电系统,主要包括压力、加速度和航向角传感器以及驱动器)器件约占传感器/驱动器整体市场份额的80%,2014年MEMS器件销售额增长约5%,创出74亿美元的新高(2013年销售额为70亿美元)。MEMS传感器占2014年MEMS器件销售额的53%(39亿美元),而驱动器占了46%(35亿美元)。
传感器主要分类:
加速度计,陀螺仪,磁力计,压力传感器,麦克风,温度计,湿度计,流量计,气体传感器,微流控芯片等
这里,汇总了国内外各类传感器主流品牌厂家及代工名单,如下:
1、以温度计/ 温度传感器为代表的公司
深圳信立科技(XL)
纳芯微电子(NOVOSNS)
意法半导体(ST Microelectronics)
亚德诺半导体(Analog Devices)
精量电子(MeasurementSpecialties)
德州仪器(TI)
盛思锐(Sensirion)
意法半导体(ST Microelectronics)
2、以湿度计/ 湿度传感器为代表的公司
深圳信立科技(XL)
盛思锐(Sensirion)
MEMS Vision
精量电子(MeasurementSpecialties)
意法半导体(ST Microelectronics)
3、以压力计/ 压力传感器代表的公司
深圳信立科技(XL)
敏芯微电子(MEMSensing)
纳微电子(N-MEMS)
芯敏微系统(SIMST)
意法半导体(ST Microelectronics)
亚德诺半导体(Analog Devices)
飞思卡尔(Freescale)
博世(Bosch Sensortec)
英飞凌(infineon)
精量电子(MeasurementSpecialties)
GE Measurement & ControlSolutions
Melexis
Consensic
威特艾(VTI)(Murata收购):Die
代工:
GE Measurement & Control Solutions
Micralyne
华润上华(CSMC)
X-Fab
4、以气体传感器为代表的公司
深圳信立科技(XL)
Nenvitech
Micronas
Synkera
Cambridge
Applied Sensor(AMS收购)
城市技术(CityTechnology)
速丽德(Solidsense)
炜盛电子
戴维莱传感
四方光电
意法半导体(ST Microelectronics)
博世(Bosch Sensortec)
5、以陀螺仪/ 角速度传感器为代表的公司
上海深迪(Senodia)
美泰微系统(MT Microsystems)
水木智芯(TuMEMS)
InvenSense
Epson Toyocom
意法半导体(ST Microelectronics)
松下(Panasonic)
索尼(Sony)
村田制作所(Murata)
博世(Bosch Sensortec)
亚德诺半导体(Analog Devices)
Kionix(Rohm收购)
威特艾(VTI)(Murata收购)
SensorDynamics(Maxim收购)
mCube
代工:
Teledyne DALSA
台积电(TSMC)
爱普生(Epson)
Tronics
X-FAB
Silex
IMT
6、以磁力计/ 磁传感器/ 罗盘为代表的公司
矽睿科技(QST)
无锡美新(MEMSIC)
明皜传感(MiraMEMS)
江苏多维(dowaytech)
旭化成微电子(AKM Semiconductor)
Allegro
Micronas
Melexis
爱知制钢(AichiSteel)
雅马哈(Yamaha)
阿尔卑斯电气有限公司(Alps Electric)
意法半导体(ST Microelectronics)
Amotech
飞思卡尔(Freescale)
霍尼韦尔(Honeywell)
松下(Panasonic)
精量电子(MeasurementSpecialties)
英飞凌(infineon)
Baolab
mCube
7、以麦克风为代表的公司
敏芯微电子(MEMSensing)
芯奥微(NeoMEMS)
楼氏电子(KnowlesElectronics)
Akustica
MEMStech
亚德诺半导体(Analog Devices)
欧姆龙(Omron)
意法半导体(ST Microelectronics)
Sonion
Hosiden
歌尔声学(GoerTek)
瑞声科技(AACAcoustic Technologies)
共达电声(GD-Mic)
英飞凌(infineon):Die
代工:
欧姆龙(Omron)
索尼(Sony)
台积电(TSMC)
爱普生(Epson)
华润上华
上海先进
封装:
同欣电子(Tong Hsing)
ASE
8、以流量计/ 流量传感器为代表的公司
美泰微系统(MT Microsystems)
无锡美新(MEMSIC)
盛思锐(Sensirion)
9、以加速度计/ 加速度传感器/ 重力传感器为代表的公司
明皜传感(MiraMEMS)
矽睿科技(QST)
美泰微系统(MT Microsystems)
敏芯微电子(MEMSensing)
意法半导体(ST Microelectronics)
博世(Bosch Sensortec)
Kionix(Rohm收购)
飞思卡尔(Freescale)
无锡美新(MEMSIC)
亚德诺半导体(Analog Devices)
威特艾(VTI)(Murata收购)
精量电子(MeasurementSpecialties)(TEConnectivity收购)
Colibrys
Silicon Designs
Endevco
SignalQuest
硅创(Sitronix)
Baolab
mCube
利顺精密(Domintech)
代工:
Micralyne
台积电(TSMC)
Tronics
X-Fab
Teledyne DALSA
Silex
IMT
华润上华
10、以微流控芯片/ 生物芯片/ 材料芯片为代表的公司
Dolomite:glass或fusedsilica材料
Fuence:PDMS材料
Affymetrix
Phadia
生物梅里埃(bioMérieux)
北京博奥生物(CapitalBio)
上海生物芯片(Shanghai BioChip)
代工:
Micralyne

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