传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?

2021/11/06 01:25 · 传感器知识资讯 ·  · 传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?已关闭评论
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传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?传感器作为传感层数据采集的重要入口,在工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等等各领域中广泛应用,不可或缺。传感器目前,全球传感器市场主要由美国、日本以及德国的几家龙头公司主导。全球传感器约有2.2万余种,中

传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?  第1张

传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?

传感器作为传感层数据采集的重要入口,在工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等等各领域中广泛应用,不可或缺。
传感器
目前,全球传感器市场主要由美国、日本以及德国的几家龙头公司主导。全球传感器约有2.2万余种,中国已经拥有常规类型和品种约7000种,而90%以上的高端传感器仍严重依赖进口,数字化、智能化、微型化传感器严重欠缺。尽管中国与美、日、德在传感器领域存在一定的差距,但也为我们的增长提供了空间,也指明了方向。在相关技术方面,我国传感器企业已基本具备了中、低端传感器的研发能力,并逐渐在向高端领域拓展。
据了解,目前中国主要有三大传感器生产基地,分别为:安徽基地,主要以建立力、光敏规模经济为主要目标;陕西省敏感技术产业集团公司,主要以建立电压敏、热敏、汽车电子规模经济为主要目标;黑龙江基地则主要以建立气、湿敏规模经济为主要目标。
随着传感器市场的持续不断增长,加上国家的重点扶持,国内传感器产业已经形成已长三角地区为主,并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。此外,传感器产业伴随着物联网的兴起,在其他区域,如陕西、四川和山东等地发展很快。
1、长三角区域:以上海、无锡、南京为中心。逐渐形成包括热敏、磁敏、图像、称重、光电、温度、气敏等较为完备的传感器生产体系及产业配套。
2、珠三角区域:以深圳中心城市为主。由附近中小城市的外资企业组成以热敏、磁敏、超声波、称重为主的传感器产业体系。在无线传感器、智能传感器、无线数据采集器、智能测控装置、智能转换器、智能网关以及无线数据采集传输监测系统方案的设计研发方面,深圳信立科技可以说处于行业领先水平。
3、东北地区:以沈阳、长春、哈尔滨为主。主要生产MEMS力敏传感器、气敏传感器、湿敏传感器。
4、京津区域:主要以高校为主。从事新型传感器的研发,在某些领域填补国内空白。北京已建立微米/纳米国家重点实验室。
5、中部地区:以郑州、武汉、太原为主。产学研紧密结合的模式,在PTC/NTC热敏电阻、感应式数字液位传感器和气体传感器等产业方面发展态势良好。
综合技术水平、品牌影响力和产品服务质量等各方面因素,国内主要的传感器供应商主要包括深圳信立科技、汉威电子、大立科技、华工科技、远望谷、耐威科技、高德红外、歌尔股份、中航电测、盾安环境、士兰微等。

传感器的生产:中国十大传感器企业(生产)

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中国十大传感器企业
目前,中国的传感器产业已形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系,共有10大类42小类6000多种传感器产品,中低档产品基本满足市场需求,产品品种满足率在60%-70%左右。但从行业产品结构看,老产品比例占60%以上,新产品明显不足,其中高新技术类产品更少;同时,数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。2013年,国内传感器四大应用领域为工业、汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备,其中工业和汽车电子产品占传感器市场份额的42%左右,而发展最快的是汽车电子和通信电子应用市场。我国传感器的生产企业有近一半分布在长三角地区,并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间格局。
1.歌尔声学
歌尔声学股份有限公司属于省级高新技术企业,与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系,致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。歌尔声学设有中科-歌尔通信声学联合实验室、北邮-歌尔通信技术联合实验室等国内一流的研发机构。该公司赢得了包括苹果、索尼、三星、惠普、思科、LG、松下、西门子、NEC、富士康、伟创力、宏碁、华硕、联想、京瓷、中兴通讯、华为、小米、缤特力、哈曼、罗技等在内的优质客户资源,在电声行业取得了歌尔声学股份有限公司有利的竞争地位。
2.元芯公司
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司是目前

中国传感器企业有:歌尔声学股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、航天时代电子技术股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、东风电子科技股份有限公司、上海航天汽车机电股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、紫光股份有限公司、科陆电子、华工科技等。
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传感器的生产:中国三大传感器生产基地及主要供应商,你了解多少?  第2张

传感器的生产:传感器如何生产?来听听麦克怎么说

原标题:传感器如何生产?来听听麦克怎么说

麦克云学院开课啦~今天小麦同学为大家带来了麦克传感云学院的内部课件 ,以方便暂时无法收看视频的同学们学习,同时为大家补充一些课程之外的“小知识”。一起来看看吧~

第1期:压力传感器是如何走向规模化生产的?

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物联天下,传感先行。近些年,传感器成为越来越热的话题,那么,传感器究竟是什么,又是怎么制造出来的呢?在说到压力传感器的制造工艺之前,我们先来聊一聊压力传感器的发展历史。

压力传感器的发展状况,很大程度上是由于MEMS芯片的发展决定的,本质是半导体传感器的发展。

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1954,伟大的史密斯(C.S. Smith)发现了硅和锗的压阻效应。即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理把应变电阻片粘在金属薄膜上,将力信号转化为电信号,从而实现压力测量。压阻式压力传感器也就此诞生。后续伴随硅扩散技术、各项异性的腐蚀技术以及80年代后的微加工技术,逐步将压力传感器带上微米级、大批量的发展阶段。

压力传感器的主要生产工序为粘片-绑定-膜片焊接-充油-密封-压力冲击-老化-补偿测试-调阻-检验等等。就传感器本身而言,并不存在绝对的好坏,但其生产工艺水平对性能有着决定性的影响。

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麦克对压力传感器的研究生产源起于20世纪70年代,这条生产产线可以说是历经沧桑,承载了中国压力传感器的半壁历史。经过数十年的发展,这里已是集数字化、自动化、柔性化为一体的先进制造空间,承担着我司281、288、283等拳头产品的制造任务。

第2期:净化车间里在做些什么?

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首先我们来到的是10万级的净化车间,这里是传感器加工的开始。

我们眼前所见的硅芯片,是目前全球先进的硅压力芯片之一,尺寸2mm*2mm,具备高线性度、高稳定性等诸多优良特性。如此精密的东西,决定了压力传感器制造是一个简约不简单、工艺性极强的过程。这些芯片需在这里历经20余道加工工序、经历20-70天的漫长旅程,最终成为合格产品。

净化车间里承载着粘片、金丝球焊、膜片焊接3道精加工过程。温度、湿度、静电、洁净度是这里永恒的控制话题,每天数以万计的产品在这里流转。

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第一步我们称之为粘片(Die Bonding),主要实现硅芯片和烧结基座、绝缘垫和烧结基座的粘接。这个过程中,位置的准确、涂胶的均匀、粘接的可靠对产品至关重要。

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第二步金丝球焊(wire Bonding),主要将芯片的电气引脚与烧结基座的电气引脚进行连接。微米级的金丝穿梭在显微镜下,穿梭在机器视觉下。一套完整的机器参数管控、粘接力的管控体系,在为这里全面把控。

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第三步膜片焊接,这一步实现感压膜片和烧结基座的焊接。自动化的上下料系统,精准的图像判定,高节奏的生产,让焊接在此变得既可靠又艺术。潜心的工艺研究、细致的熔深、焊道管控,加之后道可靠的密封技术,让这里可稳定提供7kPa-100MPa压力范围的产品。

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同样,麦克具备国际先进的低应力感压膜片制造能力,可确保产品的长期稳定性。

这三道特殊工序,对压力传感器的成败起着非常关键的作用。这里也是重金打造——先进的封装设备、自动化解决方案、全套的自动化制造过程,为产品的一致性、可靠性提供了有力保障。

以上就是我们第一课《工厂揭秘:压力传感器生产技术解析》的前两期课程的课件内容。下期,我们要带大家来到充油、密封、老化版块,聊一聊它们在压力传感器生产过程中的重要性。快来继续学习吧~返回搜狐,查看更多

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传感器的生产:传感器的制作工艺

1、以注塑方法,成型传感器本体;
2、将带有感应头的电路板安装在传感器本体上,并通过焊锡进行焊接;
3、盖上保护罩,通过卡扣及加密封胶工艺将感应头固定安装在传感器本体上。应用本制造工艺,由于注塑过程和电路板安装过程是分开进行的,因而避免了现有技术中,在注塑过程中因温度高而损坏电路器件的现象。
  由于材料科学的发展,一系列无机非金属材料被用来制造传感器,因为它们的一些性质,例如耐高温性、抗腐蚀能力、耐磨损等,对传感器具有实用价值。
沧正压力传感器CAZP-102
压力传感器
  陶瓷传感器
  传感器选用陶瓷材料是因为陶瓷材料具有下述性质:
   相对而言,通过控制它的成分和烧结条件等手段,陶瓷的微观结构比较容易调节。微观结构对陶瓷的所有特性都有重大影响,包括它们的电学、磁性、光学、热学和机械性能。
   由于陶瓷材料的耐高温和抗恶劣环境影响能力很强,所以常常将它们用于高温环境下的处理过程。
   陶瓷主要是由价格便宜的材料制备而成的,这就是说用它生产的传感器价格也将比较低廉。
  陶瓷的结构特性是和下列因素密切相关的:晶粒(块体),分隔相邻晶粒的表面(晶粒间界),分隔晶粒表面和空间的界面,以及结构中的孔隙。由于这些各不相同的特性,既可利用陶瓷块体,也可利用陶瓷表面的性质来制造传感器。
  目前已用于传感器制备的陶瓷材料有以下几类:
   基于利用其晶粒物理特性的材料。
   基于利用其晶粒间界性质的材料。
   基于利用其表面特性的陶瓷材料。
  有时,无法严格地将某些陶瓷材料归入任何上述类型,因为传感器的工作是基于不止一种的、而是多种特性的综合效应。表1.4示出了按照所利用的材料属性进行的陶瓷传感器分类。一类是在其工作过程中利用陶瓷块体性质的陶瓷传感器,这类传感器具有材料物理性质的特征——介质,压电体,磁性或半导体。在这些传感器中已经达到的材料特性水准已接近单晶材料所具有的特性水准。

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