压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体

2021/11/05 11:25 · 传感器知识资讯 ·  · 压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体已关闭评论
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压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体相关推荐激光焊接控制系统的简要介绍激光功率实时控制。工业运动控制发表于10-2614:30?100次阅读怎样去使用hx711压力传感器模块呢hx711是什么?怎样去使用hx711

压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体  第1张

压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体

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-00 AST4300AP4I1117 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
非易燃压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/4 MNPT

电气连接?:
DIN A

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
17-4PH

使用环境

压力?:
413.68?bar?[?6000?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 80?°C?[?-40 – 176?°F?]

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

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-00 AST4300PP4L0000 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
非易燃压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/2 MNPT

电气连接?:
2 英尺导管

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
17-4PH

使用环境

压力?:
34.47?bar?[?500?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 80?°C?[?-40 – 176?°F?]

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-00 AST4510LP4P1000 压力传感器

看产品文档,或?联系我们?以了解最新的机构审批信息。?

产品类型特性

压力传感器类型?:
液位压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
头锥

电气连接?:
10 英尺导管

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

压力?:
.068?bar?[?10?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 80?°C?[?-40 – 176?°F?]

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-00 AST4510LP4X1003 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
液位压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
头锥

电气连接?:
100 英尺电缆

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

压力?:
.068?bar?[?10?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 80?°C?[?-40 – 176?°F?]

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-00 AST4600PP3T1000 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
防爆型压力变送器

压力类型?:
密封, 测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/2 MNPT

电气连接?:
2 英尺导管引线

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

压力?:
34.47?bar?[?500?psi?]

工作温度范围?(°C):
-40 – 85

工作温度范围?(°F):
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-00 AST4700FP2E0262 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
工业级压力传感器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
7/16-20 UNF 公端

电气连接?:
小型 DIN C

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
17-4PH

使用环境

工作温度范围?(°C):
-40 – 85

工作温度范围?(°F):
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-00 AST4710FA0050P5R1464 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
工业级压力传感器

压力类型?:
绝对

结构特性

压力端口/接头?:
7/16-20 UNF 公端

电气连接?:
6 针 Bendix PT06A

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

工作温度范围?(°C):
-40 – 85

工作温度范围?(°F):
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 04:00 ?

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-12 M325M--250PG 压力传感器

看产品文档,或?联系我们?以了解最新的机构审批信息。?

产品类型特性

压力传感器类型?:
低成本压力传感器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/4-18 NPT

电气连接?:
1 米电缆

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
9 – 30

主体特性

端口材料?:
17-4PH

尺寸

尺寸?:
22.25 x 22.25 x 53.37?mm?[?.875 x .875 x 2.4?in?]

使用环境

压力?:
17?bar?[?250?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 105?°C?[?-40 – 22...

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-00 AST4300AP4P1000 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
非易燃压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/4 MNPT

电气连接?:
10 英尺导管

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

压力?:
344.73?bar?[?5000?psi?]

工作温度范围?:
-40 – 80?°C?[?-40 – 176?°F?]

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 01:00 ?

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-00 AST4600AP4W1000 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
防爆型压力变送器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/4 MNPT

电气连接?:
导管 2 m 引线

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
10 – 28

主体特性

端口材料?:
316L

使用环境

工作温度范围?(°C):
-40 – 85

工作温度范围?(°F):
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

耐压范围?:
2X,最小值

...

发表于 08-21 01:00 ?

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-09 M323M-P-017BG 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
低成本压力传感器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
7/16 20UNF SAE J513 内部直螺纹(带一体式阀门压板)

电气连接?:
1 米电缆

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
4.75 – 5.25

主体特性

端口材料?:
17-4PH

尺寸

尺寸?:
22.25 x 22.25 x 53.34?mm?[?.875 x .875 x 2.1?in?]

使用环境

压力?:
17?bar?[?250?psi?]

工作...

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-00 M3259--100PG 压力传感器

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产品类型特性

压力传感器类型?:
低成本压力传感器

压力类型?:
测量仪

结构特性

压力端口/接头?:
1/4-18 NPT

电气连接?:
Packard B

电气特征

压力传感器电源电压?(V):
9 – 30

主体特性

端口材料?:
17-4PH

尺寸

尺寸?:
22.25 x 22.25 x 58.42?mm?[?.875 x .875 x 2.3?in?]

使用环境

压力?:
7?bar?[?100?psi?]

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.8 – 3.6

尺寸

尺寸?
5 x 3 x 1?mm?[?.19 x .11 x .04?in?]

使用环境

工作温度范围?(°C)
-40 – 85

工作温度范围?(°F)
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

输出接口?
I2C 和 SPI(模式 0、3)

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CAT-BLPS0037 MS5637-02BA03 板装式压力传感器

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.5 – 3.6

尺寸

尺寸?
3 x 3 x 0.9?mm?[?.11 x .11 x 0.03?in?]

使用环境

工作温度范围?(°C)
-40 – 85

工作温度范围?(°F)
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

输出接口?
I2C 或 SPI

...

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CAT-BLPS0058 MS5637-30BA 板装式压力传感器

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.5 – 3.6

尺寸

尺寸?
3 x 3 x 0.9?mm?[?.11 x .11 x 0.03?in?]

使用环境

工作温度范围?
-20 – 85?°C?[?-4 – 185?°F?]

操作/应用

输出接口?
I2C 或 SPI

耐压范围?
50 bar

...

发表于 07-30 13:00 ?

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CAT-BLPS0039 MS5803 01BA07 板装式压力传感器

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
2.2 – 3.6

尺寸

尺寸?
6.2 x 6.4?mm?[?.24 x .25?in?]

使用环境

压力?(bar)
1

工作温度范围?(°C)
-40 – 125, -40 – 125

工作温度范围?(°F)
-40 – 257, -40 – 257

操作/应用

输出...

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CAT-BLPS0038 MS5803-01BA 板装式压力传感器

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.8 – 3.6

尺寸

尺寸?
6.2 x 6.4?mm?[?.24 x .25?in?]

使用环境

工作温度范围?(°C)
-40 – 125, -40 – 125

工作温度范围?(°F)
-40 – 257, -40 – 257

操作/应用

输出接口?
I2C 和 SPI(模式 0、3)
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板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.8 – 3.6

尺寸

尺寸?
6.2 x 6.4?mm?[?.24 x .25?in?]

使用环境

工作温度范围?(°C)
-40 – 85

工作温度范围?(°F)
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

输出接口?
I2C 和 SPI(模式 0、3)

...

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板装式压力传感器类型?
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板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
1.8 – 3.6

尺寸

尺寸?
6.2 x 6.4?mm?[?.24 x .25?in?]

使用环境

工作温度范围?(°C)
-40 – 85

工作温度范围?(°F)
-40 – 185, -40 – 185

操作/应用

输出接口?
I2C 和 SPI(模式 0、3)

...

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CAT-BLPS0012 MS5803-07BA 板装式压力传感器

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产品类型特性

板装式压力传感器类型?
数字压力和高度传感器模块

板装式压力传感器种类?
绝对

电气特征

板装式压力传感器电源电压?(V)
2.2, 3.6

尺寸

尺寸?
6.2 x 6.4?mm?[?.24 x .25?in?]

使用环境

工作温度范围?
-20 – 85?°C?[?-4 – 185?°F?]

操作/应用

输出接口?
I2C 和 SPI(模式 0、3)

耐压范围?
30 bar

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压力传感器芯体:压力传感器芯体

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压力传感器芯体:压力传感器芯体_1

PT124G-3100高稳型压力传感器芯体选用特定的超稳高精度芯片,经过装配工艺优化,为用户提供的一款高稳定性高性能的压力传感器芯体,稳定性和重复性优异。产品外形、装配尺寸及密封方式与国外及本公司主流同类产品相*,有很好的互换性,广泛应用于与不锈钢及三元乙丙橡胶相兼容介质的压力检测。

产品用途
·工业过程精确控制 ·液位测量 ·军 工
·压力检测、计量仪表 ·压力校准仪器 ·压力标准器具

特点:
①超稳定性,高精度 ②进口超稳、高精度芯片,激光修调
③测量范围0kPa~100kPa…2MPa ④恒流/恒压供电
⑤隔离式结构,适用于多种流体介质 ⑥φ19mm标准尺寸
⑦全不锈钢316L材质

技术规格:
项 目

典型

单位
非 线 性

±0.05
±0.1
%FS
重 复 性

±0.02
%FS
迟 滞

±0.02
%FS
零点输出**

±1.0
mVDC
满量程输出
60

mVDC
零点温度误差

±0.2
%FS,参比35℃
满度温度误差

±0.2
%FS,参比35℃
零点温度迟滞

±0.05
%FS,参比25℃
满量程温度迟滞

±0.05
%FS,参比25℃
补偿温度范围
0~70

工作温度范围
-40~125

贮存温度范围
-40~125

短期稳定性
±20
uV,参比35℃, 48小时
长期稳定性
±0.1
%FS/年
*在基准条件下测试,G:表压
**闭环产品零位。

外形尺寸图

结构性能

膜片材质:不锈钢316L 壳体材质:不锈钢316L
管脚引线:硅橡胶软导线 密 封 圈:三元乙丙橡胶
净 重 量:约25g

环境条件
位置影响:在任何方向偏离90°,零点变化≤±0.05%FS
振 动:在10gRMS,20Hz~2000Hz条件下无变化
冲 击:100g,11ms
介质兼容性:对结构材料和三元乙丙橡胶兼容的液体或气体

基准条件
介质温度:(35±1)℃ 环境温度:(35±1)℃
振 动: 0.1g(1m/s2)Max 湿 度:(50%±10%)RH
环境压力:(86~106)kPa 电 源:(1.5±0.0015)mA DC
压力传感器芯体:OEM压力传感器芯体  第3张

压力传感器芯体:各种压力传感器芯体材质比较

目前,压力传感器芯体材质品种繁多,下面简单介绍下几种芯体材质的性能
一、单晶硅
硅在集成电路和微电子器件生产中有着广泛的应用,主要是利用硅的电学特性;在MEMS微机械结构中,则是利用其机械特性,继而产生新一代的硅机电器件和装置。硅材料储量丰富,成本低。硅晶体生长容易,并存在超纯无杂的材质,不纯度在十亿分这一的量级,因而本身的内耗小,机械品质因数可高达10^6数量级。设计得当的微活动结构,如微传感器,能达到极小的迟滞和蠕变、极佳的重复性和长期稳定性以及高可靠性。所以用硅材制作硅压阻压力传感器,有利于解决长困扰传感器领域的3个难题——迟滞、重复性及长期漂移。
硅材料密度为2.33g/cm^2,是不锈钢密度的1/3.5,而弯曲强度却为不锈钢的3.5倍,具有较高的强度/密度比和较高的刚度/密度比。单晶硅具有很好的热导性,是不锈钢的5倍,而热膨胀系数则不到不锈钢的1/7,能很好地和低膨胀Invar合金连接,并避免热应力产生。单晶硅为立方晶体,是各向异性材料。许多机械特性和电子特性取决于晶向,如弹性模量和压阻效应等。
单晶硅的电阻应变灵敏系数高。在同样的输入下,可以得到比金属应变计更高的信号输出,一般为金属的10-100倍,能在10^-6级甚至10^-8级上敏感输入信号。硅材料的制造工艺与集成电路工艺有很好的兼容性,便于微型化、集成化及批量生产。硅可以用许多材料覆盖,如氮化硅,因而能获得优异的防腐介质的保护。具有较好的耐磨性。
综上所述,硅材料的优点可归为:优异的机械特性;便于批量微机械结构和微机电元件;与微电子集成电路工艺兼容;微机械和微电子线路便于集成。
正是这些优点,使硅材料成为制造微机电和微机械结构最主要的优选材料。但是,硅材料对温度极为敏感,其电阻温度系统接近于2000×10^-6/K的量级。因此,凡是基于硅的压阻效应为测量原理的传感器,必须进行温度补偿,这是不利的一面;而可利用的一面则是,在测量其他参数的同时,可以直接对温度进行测量。
二、多晶硅
多晶硅是许多单晶(晶粒)的聚合物。这些晶粒的排列是无序的,不同晶粒有不同的单晶取向,而每一晶粒内部有单晶的特征。晶粒与晶粒之间的部位叫做晶界,晶界对其电特性的影响可以通过掺杂原子浓度调节。多晶硅膜一般由低压化学气相淀积(LPVCD)法制作而成,其电阻率随掺硼原子浓度的变化而发生较大变化。多晶硅膜的电阻率比单晶硅的高,特别在低掺杂原子浓度下,多晶硅电阻率迅速升高。随掺杂原子浓度不同,其电阻率可在较宽的数值范围内变化。
多晶硅具有的压电效应:压缩时电阻下降,拉伸时电阻上升。多晶硅电阻应变灵敏系统随掺杂浓度的增加而略有下降。其中纵向应变灵敏系数最大值约为金属应变计最大值的30倍,为单晶硅电阻应变灵敏系数最大值的1/3;横向应灵敏系数,其值随掺杂浓度出现正负变化,故一般都不采用。此外,与单晶硅压阻相比,多晶硅压阻膜可以在不同的材料衬底上制作,如在介电体(SiO2、Si3N4)上。其制备过程与常规半导体工艺兼容,且无PN结隔离问题,因而适合更高工作温度(t≥200℃)场合使用。在相同工作温度下,多晶硅压阻膜与单晶硅压阻膜相比,可更有效地抑制温度漂移,有利于长期稳定性的实现。多晶硅电阻膜的准确阻值可以通过光刻手段获得。
综上所述,多晶硅膜具有较宽的工作温度范围(-60~+300℃),可调的电阻率特性、可调的温度系数、较高的应变灵敏系数及能达到准确调整阻值的特点。所以在研制微传感器和微执行器时,利用多晶硅膜这些电学特性,有时比只用单晶硅更有价值。例如,利用机械性能优异的单晶硅制作感压膜片,在其上覆盖一层介质膜SiO2,再在SiO2上淀积一层多晶硅压阻膜。这种混合结构的微型压力传感器,发挥了单晶硅和多晶硅材料各自的优势,其工作高温至少可达200℃,甚至300℃;低温为-60℃。
三、硅-蓝宝石
硅-蓝宝石材料是通过外延生长技术将硅晶体生长在蓝宝石(α-Al2O3)衬底上形成的。硅晶体可以认为是蓝宝石的延伸部分,二者构成硅-蓝宝石SOS(Silicon On Sapphire)晶片。蓝宝石材料为绝缘体,在其上面淀积的每一个电阻,其电性能是完全独立的。这不仅能消除因PN结泄漏而产生的漂移,还能提供很高的应变效应和高温(≥300℃)环境下的工作稳定性。蓝宝石材料的迟滞和蠕变小到可以忽略不计的程度,因而具有极好的重复性;蓝宝石又是一种惰性材料,化学稳定性好,耐腐蚀,抗辐射能力强;蓝宝石的机械强度高。
综上所述,充分利用硅-蓝宝石的特点,可以制作出具有耐高温、耐腐蚀及抗辐射等优越性能的传感器和电路;但要获得精度高、稳定可靠的指标,还必须解决好整体结构中材料之间的热匹配性,否则难以达到预期的目标。由于硅-蓝宝石材料又脆又硬,其硬度仅次于金刚石,制作工艺技术比较复杂。
四、化合物半导体材料
硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围,化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。
现以红外探测器为例加以说明。利用红外幅射与物质作用产生的各种效应发展起来的,实用的光敏探测器,主要是针对红外幅射在大气传输中透射率最为清晰的3个波段(1-3μm,3-5μm,8-14μm)研制的。对于波长1-3μm敏感的探测器有PbS、InAs及Hg0.61Cd0.39Te;对于波长3-5μm敏感的探测器有InAs、PbSe及Hg0.73Cd0.27Te;对于波长8-14μm敏感的探险测器则有Pb1-xSnxTe、Hg0.8Cd0.2Te及非本征(掺杂)半导体Ge:Hg,Si:Ga及Si:Al等。其中3元合金Hg1-xCdxTe是一种本征吸收材料,通过调整材料的组分,不仅可以制成适合3个波段的器件,还可以开发更长工作波段(1-30μm)的应用,因而备受人们的关注。
须指出的是,上述材料需要在低温(如77K)下工作。因为在室温下,由于晶格振动能量与杂质能量的相互作用,使热激励的载流子数增加,而激发的光子数则明显减少,从而降低了波长区的探测灵敏度。
五、SiC薄膜材料
SiC是另一种在特殊环境下使用的化合物半导体。它由碳原子和硅原子组成。利用离子注入掺杂技术将碳原子注入单晶硅内,便可获得优质的立方体结构的SiC。随着掺杂浓度的差异得到的晶体结构不同,可表示为β-SiC。β表示不同形态的晶体结构。用离子注入法得到的SiC材料,自身的物理、化学及电学特性优异,表现出高强度、大刚度、内部残余应力很低、化学惰性极强、较宽的禁带宽度(近乎硅的1-2倍)及较高的压阻系数的特性;因此,SiC材料能在高温下耐腐蚀、抗辐射,并具有稳定的电学性质。非常适合在高温、恶劣环境下工作的微机电选择使用。
由于SiC单晶体材料成本高,硬度大及加工难度大,所以硅单晶片为衬底的SiC薄膜就成为研究和使用的理想选择。通过离子注入,化学气相淀积(VCD)等技术,将其制在Si衬底上或者绝缘体衬底(SiCOI)上,供设计者选用。例如航空发动机、火箭、导弹及卫星等耐热腔体及其表面部位的压力测量,便可选用以绝缘体为衬底的SiC薄膜,作为感压元件(膜片),并制成高温压力微传感器,实现上述场合的压力测量。测压时的工作温度可达到600℃以上。
除使用单晶SiC(Single-SiC)薄膜外,在MEMS的许多应用场合,还可选用多晶SiC(Poly-SiC)薄膜。与单晶SiC薄膜相比,多晶SiC的适用性更广。它可以在多种衬底(如单晶硅、绝缘体、SiO2牺牲层及非晶硅等)上,采用等离子体强化气相淀积,物理溅射、低压气相淀积及电子束放射等技术生长成薄膜,供不同场合选择使用。
总之,SiC是一种具有优良性质的材料,具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、高电子饱和速度及优良的力学和化学性能。这些特性使SiC材料适合制造高温、高功率及高频率电子器件时选用;也适合制造高温半导体压力传感器时选用。

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